반도체 직장인의 소소한 블로그

수율 개선 업무 및 불량 분석 업무를 진행 하기에 앞서, 신입 사원 들은 FAB Process Flow 에 대해 먼저 학습 하게 된다. 하지만 실제 FAB 에서 사용하는 FAB Process는 취업 준비생들이 먼저 습득 하기엔 조금 무리가 있다고 생각이 되어 진다. 따라서 오늘 포스팅 글은 Active 소자인 NMOSFET의 기본 FAB Process FLow에 대해서 요약을 해보도록 하겠다. 우선 반도체 설계팀에서는 주로 아래와 같은 Schematic 기호를 사용 하게 설계를 진행 한다. 하나의 반도체 Chip에 수백만개의 Active 소자와 (NMOS, PMOS..) Passive 소자(Resistor, Capacitor) 가 직접 되어 있는데, 이렇게 간단한 기호를 사용 하지 않으면 설계 하는데 상..

PCM 항목의 정의 반도체 공정을 진행한 Wafer에 형성되는 각종 소자(Tr., 저항, 다이오드, Capacitor등)의 전기적 특성을 측정하여 공정 진행 상태를 판단 할 수 있는DC Parameter를 추출하는 과정을 PCM(Process Controlled Monitor) Parameter 측정이라고 한다. 이를 위해서는 Wafer에서 구현되는 회로를 대변하는 각종 소자들의 적절한 전기적 특성을 추출하기 위한 Test Pattern들을 제작한다. 이번 장에서는 이러한 PCM 측정을 위한 각종 소자들의 Test Pattern 형태 및 측정 Parameter들의 정의와 측정방법에 대하여 정리하였다. Test Pattern (MOSFET)의 구조 아래의 그림은 단면도(a)와 Layout(b)이다. Tra..

이번 포스팅은 1년간 약 250 명 정도의 멘티들을 만나면서, 최종 합격 한 멘티들의 자소서의 공통된 내용들을 축약 하여 글로 정리 하고자 한다. 이 글은 자소서를 쓰는 정답도 아니고 온전히 나의 경험을 정리 해 놓은 글이기 때문에 참조만 하면 좋을 것 같다. 삼성전자 공정기술 업무를 먼저 이해하자 내가 생각 하기에 자기소개 작성을 할 때에 가장 우선시 되어야 할 부분은 공정기술 업무가 어떻게 진행 되는지 이해 하는 부분인 것 같다. 나와 코멘토 수업을 진행 한 멘티들, 그리고 지금 진행 하고 있는 멘티들은 잘 알고 있을 것이다. 보통 반도체 회사들의 단위공정 엔지니어들은 수율 관리 부서에서 Process control monitoring data와 수율 Data의 상관 분석을 통하여 개선 해야 할 부분..

MOSFET ( Metal oxide silicon field effect transistor) MOSFET의 정의는, Metal oxide silicon field effect transistor로써, Gate 전압과 채널을 산화막(Oxide)로 절연을 한구조를 의미 한다. 즉 채널과 Gate 간에 절연이 되어 있기 떄문에 전류는 Source 와 Drain 수평 사이로만 흐르게 한다.(Gate 는 전류는 흐르지 않게 한다) 과거 Gate를 금속(Metal) 로 구현 하였지만 현재는 Poly-SI 으로 제작하고 있음. (High tech 즉 28nm 이상의 공정에서는 metal gate를 사용 하지만 보통의 경우로 정리 하겠다.) 트렌지스터의 전압 (Threshold voltage) 을 제어하여 전계(채..

공정이 완료된 Wafer가 Fab out 되기 전, IC가 잘 형성 되었는지 확인 하기 위해서 Fab 안에서는 어떠한 평가를 진행 할 수 있을까? 우선 앞선 글에도 설명한 바와 같이 FAB out 이 되어 Test site로 넘어 가기 전 FAB 안에서는 IC에 직접적으로 손을 댈 수 없기 때문에 Scribe lane에 patterning 된 개별 소자 평가의 결과 값을 바탕으로 IC의 정상 동작 유무를 반증 하여 FAB OUT 진행 한다. 따라서 오늘의 Posting 은 반도체 공정을 진행한 Wafer에 형성되는 각종 소자(Tr., 저항, 다이오드, Capacitor등)의 전기적 특성을 측정하여 공정 진행 상태를 판단 할 수 있는 DC Parameter를 추출하는 과정을 PCM(Process Contr..

반도체 가 설계, FAB공정 진행 되어 고객 에게 전달 되는 과정에서 중요한 부분이 테스트 과정이다. (양질의 칩만 고객에게 전달 되어야 하기 때문에) 테스트 하우스(Test House)란 개별소자(discrete component, discrete device)든 IC(Integrated Circuit, 집적회로)든 반도체 소자(semiconductor device)를 테스트하는 회사를 가리키지만, 현실적으론 IC를 테스트하는 회사이다. 왜냐하면 개별소자는 팹리스 회사(Fabless Company)에서는 다루지 않고, 팹(FAB)을 가지고 있는 회사가 직접 설계하고 생산하는데, 팹을 가지고 있는 회사는 테스트 장비도 보유하고 있기 때문이다. 테스트 하우스의 역할은 IC 생산 Process 단계에서 노란..

과제를 진행 하다 보면 자주 볼 수 있는 용어 중 FAB IN/FAB Out 이란 용어가 있다. 여기서 팹(FAB)이란, 를 의미하는 의 약자로 반도체 소자(semiconductor device)를 만드는 제조라인을 가리키는 말이다. 제조하는 반도체 소자는 개별소자(discrete device)든, 통상적으로 반도체 칩이라고 하는 IC(Integrated Circuit)든 상관없고, 만드는 재료도 실리콘(Si)과 같은 단일 원소 반도체든, 갈륨아사나이드(GaAs) 같은 화합물 반도체든 상관없이, 어쨌든 반도체 물질을 사용하여 반도체 소자를 만드는 제조라인 (Fabrication = FAB) 을 가리킨다. 여기서는 편의상 IC로 설명하겠으나 개별소자의 경우도 마찬가지이다. (개별소자의 경우 팹 회사가 아닌..

IC의 각 평가 단계에 대한 Review 및 이해도 재 점검 1,2주차 과정을 통해, 우리반 멘티님들에게 반도체 IC가 설계 되어 고객에게 가기 까지 어떠한 평가가 이루어 지는지 총 4개의 단계인, 공정중에 평가 하는 Inline-Monitoring, 공정이 완료 되어 우리 Chip에 들어가는 소자가 다 만들어 진 뒤에 평가 하는 Process Control Monitoring, FAB Out 되고 난 후에 진행 하는 Probe Test (Wafer level) 그리고 Packging 공정을 완료 후에 진행 하는 Final Test로 나뉘어서 알려 드렸고 멘티님들의 적극적인 질문과 적극적인 참여 자세를 통해 많은 부분을 이해 했다고 판단 되어 져요. 이 부분을 제가 한번 더 설명 드린 후에 개별 질문을 ..

포토 공정의 시작은 회로 설계와 Mask 제작부터 포토공정의 시작은 무엇일까? 먼저 컴퓨터 시스템(CAD, computer-aided design)을 이용해 웨이퍼에 그려 넣을 회로를 설계한다. 전자회로 패턴(Pattern)으로 설계되는 이 도면에 설계엔지니어들이 설계한 정밀회로를 담으며, 그 정밀도가 반도체의 집적도를 결정한다. 설계된 회로 패턴(Pattern)은 순도가 높은 석영(Quartz)을 가공해서 만든 기판(마스크 원판) 위에 크롬(Cr)으로 미세 회로를 형상화해 포토마스크(Photo Mask)로 재탄생 하게 된다. ( 우리 회사의 설계 팀에서 만든 회로를 포토 마스크에 옮겨 담는 다고 생각 하면 됨) 마스크(Mask)는 Reticle이라고도 부르는데, 이것은 회로 패턴을 고스란히 담은 필름으..

내가 현업에 들어 오기 전인 학생 때에 반도체 직무 Job Description을 보면 막연하게 최적의 공정 Recipe를 적용 하여 수율 개선 업무를 진행 한다. 라고만 적혀 있었다. 그 때에 나는 현업에 입사 하게 되면 꼭 취업 준비생 이나 내가 아는 후배들에게 관련 내용을 정리 하여 전달 해주겠다는 목표를 세웠다. 어떠한 Data를 비교해 보고, 어떠한 분석 방법으로 내가 개선할 단위 공정 (ex: IMP, PHOTO..)을 설정 하며 공정 Recipe Tuning을 요청 하여, 수율 개선을 할 지 에 대한 방법에 대한 정리 말이다. 그래서 이번 포스팅엔 반도체 회사에서 수율 개선을 할 때에 가장 많이 사용 되는 상관성 분석에 대한 내용을 포스팅 하고자 한다. 상관성 분석이란 ? 상관성 분석이란, ..