반도체 직장인의 소소한 블로그

Process Control Monitoring 정의 Fab 공정 진행 완료 후 , Fab Out 되기 전 까지 총 세가지의 평가를 진행 하게 된다. 처음은 Wafer 외관 검사가 진행 되며, Bare Wafer의 특이 사항이 없으면 공정이 진행 되게 된다. 그리고 공정 진행 중에 앞선 Posting에서와 같이, Photo 공정, Etch 공정 과 같은 각 단위 공정이 끝난 후에 우리가 원하는 공정 Recipe Target치 대로 잘 진행 되었는지 평가를 진행 하게 된다. 공정 평가가 완료 되었으면 FAB-out 되기 전에 마지막으로 PCM 평가를 진행 하게 된다. 즉 PCM 평가에 대한 정의는 우리가 Real chip 내에서 회로를 구성 하고 있는 각 개별 소자들에 대한 전기적 특성을 진행 하는 평가이..

우리는 반도체 IC를 생산 하기 위해 공정 진행 중, 공정 완료 후 여러 가지의 평가를 통하여 IC의 완성도를 높여 나간다. 오늘 포스팅에선 여러 가지의 평가 중에서 공정 진행 중인 각 공정 step 사이에 진행 하는 Inline Monitoring 평가와, IC가 완료 되어 FAB Out 되기 전에 진행 하는 PCM (Process Control Monitoring) 평가에 대해 정리 하려고 한다. Inline Monitoring IC 설계가 완료 된 후에 Photo Mask 제작이 완료 되면, FAB 공정이 시작 되게 된다. 반도체 공정이라고 하는 것은 흔히대학교에서 배우는 8대 공정을 반복 하여 수백 가지의 Step을 통하여 하나의 Mask Layer를 형성하는 형태로 공정이 반복 진행 된다. 쉽게..