반도체 직장인의 소소한 블로그

PCM 항목의 정의 반도체 공정을 진행한 Wafer에 형성되는 각종 소자(Tr., 저항, 다이오드, Capacitor등)의 전기적 특성을 측정하여 공정 진행 상태를 판단 할 수 있는DC Parameter를 추출하는 과정을 PCM(Process Controlled Monitor) Parameter 측정이라고 한다. 이를 위해서는 Wafer에서 구현되는 회로를 대변하는 각종 소자들의 적절한 전기적 특성을 추출하기 위한 Test Pattern들을 제작한다. 이번 장에서는 이러한 PCM 측정을 위한 각종 소자들의 Test Pattern 형태 및 측정 Parameter들의 정의와 측정방법에 대하여 정리하였다. Test Pattern (MOSFET)의 구조 아래의 그림은 단면도(a)와 Layout(b)이다. Tra..

평가가 진행 되는 위치 Fab IN/Fab OUT 많은 멘티 분들이 헷갈려 하고, 나 또한 처음 입사 하였을 때 가장 개념을 잡기 힘들었던 부분이기도 하다. 반도체 칩은 고객의 Needs에 맞게 설계 되고 생산(Fab 공정)이 되어 또 다시 고객에게 가기 까지 무수히 많은 평가를 진행 하여, 고객이 원하는 Spec의 Chip만 선별 하여 전달 되게 된다. 그럼 이렇게 다양한 평가를 어떻게 Catch-up 하면 좋을까 생각을 해봤더니, 가장 정리가 잘 되는 요소가 Fab in 에서 평가를 진행 하느냐, Fab out 되어서 진행 되느냐 를 기준으로 두고 정리를 하니 명확 하게 이해가 되었다. 그 부분을 오늘 포스팅에서 정리 하고자 한다. 우선 우리가 평가 하는 대상인 IC 안에는 Active 소자와 Pas..

Process Control Monitoring 정의 Fab 공정 진행 완료 후 , Fab Out 되기 전 까지 총 세가지의 평가를 진행 하게 된다. 처음은 Wafer 외관 검사가 진행 되며, Bare Wafer의 특이 사항이 없으면 공정이 진행 되게 된다. 그리고 공정 진행 중에 앞선 Posting에서와 같이, Photo 공정, Etch 공정 과 같은 각 단위 공정이 끝난 후에 우리가 원하는 공정 Recipe Target치 대로 잘 진행 되었는지 평가를 진행 하게 된다. 공정 평가가 완료 되었으면 FAB-out 되기 전에 마지막으로 PCM 평가를 진행 하게 된다. 즉 PCM 평가에 대한 정의는 우리가 Real chip 내에서 회로를 구성 하고 있는 각 개별 소자들에 대한 전기적 특성을 진행 하는 평가이..

우리는 반도체 IC를 생산 하기 위해 공정 진행 중, 공정 완료 후 여러 가지의 평가를 통하여 IC의 완성도를 높여 나간다. 오늘 포스팅에선 여러 가지의 평가 중에서 공정 진행 중인 각 공정 step 사이에 진행 하는 Inline Monitoring 평가와, IC가 완료 되어 FAB Out 되기 전에 진행 하는 PCM (Process Control Monitoring) 평가에 대해 정리 하려고 한다. Inline Monitoring IC 설계가 완료 된 후에 Photo Mask 제작이 완료 되면, FAB 공정이 시작 되게 된다. 반도체 공정이라고 하는 것은 흔히대학교에서 배우는 8대 공정을 반복 하여 수백 가지의 Step을 통하여 하나의 Mask Layer를 형성하는 형태로 공정이 반복 진행 된다. 쉽게..