반도체 직장인의 소소한 블로그

수율 개선 업무 및 불량 분석 업무를 진행 하기에 앞서, 신입 사원 들은 FAB Process Flow 에 대해 먼저 학습 하게 된다. 하지만 실제 FAB 에서 사용하는 FAB Process는 취업 준비생들이 먼저 습득 하기엔 조금 무리가 있다고 생각이 되어 진다. 따라서 오늘 포스팅 글은 Active 소자인 NMOSFET의 기본 FAB Process FLow에 대해서 요약을 해보도록 하겠다. 우선 반도체 설계팀에서는 주로 아래와 같은 Schematic 기호를 사용 하게 설계를 진행 한다. 하나의 반도체 Chip에 수백만개의 Active 소자와 (NMOS, PMOS..) Passive 소자(Resistor, Capacitor) 가 직접 되어 있는데, 이렇게 간단한 기호를 사용 하지 않으면 설계 하는데 상..

IC의 각 평가 단계에 대한 Review 및 이해도 재 점검 1,2주차 과정을 통해, 우리반 멘티님들에게 반도체 IC가 설계 되어 고객에게 가기 까지 어떠한 평가가 이루어 지는지 총 4개의 단계인, 공정중에 평가 하는 Inline-Monitoring, 공정이 완료 되어 우리 Chip에 들어가는 소자가 다 만들어 진 뒤에 평가 하는 Process Control Monitoring, FAB Out 되고 난 후에 진행 하는 Probe Test (Wafer level) 그리고 Packging 공정을 완료 후에 진행 하는 Final Test로 나뉘어서 알려 드렸고 멘티님들의 적극적인 질문과 적극적인 참여 자세를 통해 많은 부분을 이해 했다고 판단 되어 져요. 이 부분을 제가 한번 더 설명 드린 후에 개별 질문을 ..