IC의 각 평가 단계에 대한 Review 및 이해도 재 점검 1,2주차 과정을 통해, 우리반 멘티님들에게 반도체 IC가 설계 되어 고객에게 가기 까지 어떠한 평가가 이루어 지는지 총 4개의 단계인, 공정중에 평가 하는 Inline-Monitoring, 공정이 완료 되어 우리 Chip에 들어가는 소자가 다 만들어 진 뒤에 평가 하는 Process Control Monitoring, FAB Out 되고 난 후에 진행 하는 Probe Test (Wafer level) 그리고 Packging 공정을 완료 후에 진행 하는 Final Test로 나뉘어서 알려 드렸고 멘티님들의 적극적인 질문과 적극적인 참여 자세를 통해 많은 부분을 이해 했다고 판단 되어 져요. 이 부분을 제가 한번 더 설명 드린 후에 개별 질문을 ..