반도체 직장인의 소소한 블로그

IC의 각 평가 단계에 대한 Review 및 이해도 재 점검 1,2주차 과정을 통해, 우리반 멘티님들에게 반도체 IC가 설계 되어 고객에게 가기 까지 어떠한 평가가 이루어 지는지 총 4개의 단계인, 공정중에 평가 하는 Inline-Monitoring, 공정이 완료 되어 우리 Chip에 들어가는 소자가 다 만들어 진 뒤에 평가 하는 Process Control Monitoring, FAB Out 되고 난 후에 진행 하는 Probe Test (Wafer level) 그리고 Packging 공정을 완료 후에 진행 하는 Final Test로 나뉘어서 알려 드렸고 멘티님들의 적극적인 질문과 적극적인 참여 자세를 통해 많은 부분을 이해 했다고 판단 되어 져요. 이 부분을 제가 한번 더 설명 드린 후에 개별 질문을 ..

내가 현업에 들어 오기 전인 학생 때에 반도체 직무 Job Description을 보면 막연하게 최적의 공정 Recipe를 적용 하여 수율 개선 업무를 진행 한다. 라고만 적혀 있었다. 그 때에 나는 현업에 입사 하게 되면 꼭 취업 준비생 이나 내가 아는 후배들에게 관련 내용을 정리 하여 전달 해주겠다는 목표를 세웠다. 어떠한 Data를 비교해 보고, 어떠한 분석 방법으로 내가 개선할 단위 공정 (ex: IMP, PHOTO..)을 설정 하며 공정 Recipe Tuning을 요청 하여, 수율 개선을 할 지 에 대한 방법에 대한 정리 말이다. 그래서 이번 포스팅엔 반도체 회사에서 수율 개선을 할 때에 가장 많이 사용 되는 상관성 분석에 대한 내용을 포스팅 하고자 한다. 상관성 분석이란 ? 상관성 분석이란, ..