반도체 직장인의 소소한 블로그

MOSFET ( Metal oxide silicon field effect transistor) MOSFET의 정의는, Metal oxide silicon field effect transistor로써, Gate 전압과 채널을 산화막(Oxide)로 절연을 한구조를 의미 한다. 즉 채널과 Gate 간에 절연이 되어 있기 떄문에 전류는 Source 와 Drain 수평 사이로만 흐르게 한다.(Gate 는 전류는 흐르지 않게 한다) 과거 Gate를 금속(Metal) 로 구현 하였지만 현재는 Poly-SI 으로 제작하고 있음. (High tech 즉 28nm 이상의 공정에서는 metal gate를 사용 하지만 보통의 경우로 정리 하겠다.) 트렌지스터의 전압 (Threshold voltage) 을 제어하여 전계(채..

공정이 완료된 Wafer가 Fab out 되기 전, IC가 잘 형성 되었는지 확인 하기 위해서 Fab 안에서는 어떠한 평가를 진행 할 수 있을까? 우선 앞선 글에도 설명한 바와 같이 FAB out 이 되어 Test site로 넘어 가기 전 FAB 안에서는 IC에 직접적으로 손을 댈 수 없기 때문에 Scribe lane에 patterning 된 개별 소자 평가의 결과 값을 바탕으로 IC의 정상 동작 유무를 반증 하여 FAB OUT 진행 한다. 따라서 오늘의 Posting 은 반도체 공정을 진행한 Wafer에 형성되는 각종 소자(Tr., 저항, 다이오드, Capacitor등)의 전기적 특성을 측정하여 공정 진행 상태를 판단 할 수 있는 DC Parameter를 추출하는 과정을 PCM(Process Contr..

IC의 각 평가 단계에 대한 Review 및 이해도 재 점검 1,2주차 과정을 통해, 우리반 멘티님들에게 반도체 IC가 설계 되어 고객에게 가기 까지 어떠한 평가가 이루어 지는지 총 4개의 단계인, 공정중에 평가 하는 Inline-Monitoring, 공정이 완료 되어 우리 Chip에 들어가는 소자가 다 만들어 진 뒤에 평가 하는 Process Control Monitoring, FAB Out 되고 난 후에 진행 하는 Probe Test (Wafer level) 그리고 Packging 공정을 완료 후에 진행 하는 Final Test로 나뉘어서 알려 드렸고 멘티님들의 적극적인 질문과 적극적인 참여 자세를 통해 많은 부분을 이해 했다고 판단 되어 져요. 이 부분을 제가 한번 더 설명 드린 후에 개별 질문을 ..

내가 현업에 들어 오기 전인 학생 때에 반도체 직무 Job Description을 보면 막연하게 최적의 공정 Recipe를 적용 하여 수율 개선 업무를 진행 한다. 라고만 적혀 있었다. 그 때에 나는 현업에 입사 하게 되면 꼭 취업 준비생 이나 내가 아는 후배들에게 관련 내용을 정리 하여 전달 해주겠다는 목표를 세웠다. 어떠한 Data를 비교해 보고, 어떠한 분석 방법으로 내가 개선할 단위 공정 (ex: IMP, PHOTO..)을 설정 하며 공정 Recipe Tuning을 요청 하여, 수율 개선을 할 지 에 대한 방법에 대한 정리 말이다. 그래서 이번 포스팅엔 반도체 회사에서 수율 개선을 할 때에 가장 많이 사용 되는 상관성 분석에 대한 내용을 포스팅 하고자 한다. 상관성 분석이란 ? 상관성 분석이란, ..

평가가 진행 되는 위치 Fab IN/Fab OUT 많은 멘티 분들이 헷갈려 하고, 나 또한 처음 입사 하였을 때 가장 개념을 잡기 힘들었던 부분이기도 하다. 반도체 칩은 고객의 Needs에 맞게 설계 되고 생산(Fab 공정)이 되어 또 다시 고객에게 가기 까지 무수히 많은 평가를 진행 하여, 고객이 원하는 Spec의 Chip만 선별 하여 전달 되게 된다. 그럼 이렇게 다양한 평가를 어떻게 Catch-up 하면 좋을까 생각을 해봤더니, 가장 정리가 잘 되는 요소가 Fab in 에서 평가를 진행 하느냐, Fab out 되어서 진행 되느냐 를 기준으로 두고 정리를 하니 명확 하게 이해가 되었다. 그 부분을 오늘 포스팅에서 정리 하고자 한다. 우선 우리가 평가 하는 대상인 IC 안에는 Active 소자와 Pas..

Process Control Monitoring 정의 Fab 공정 진행 완료 후 , Fab Out 되기 전 까지 총 세가지의 평가를 진행 하게 된다. 처음은 Wafer 외관 검사가 진행 되며, Bare Wafer의 특이 사항이 없으면 공정이 진행 되게 된다. 그리고 공정 진행 중에 앞선 Posting에서와 같이, Photo 공정, Etch 공정 과 같은 각 단위 공정이 끝난 후에 우리가 원하는 공정 Recipe Target치 대로 잘 진행 되었는지 평가를 진행 하게 된다. 공정 평가가 완료 되었으면 FAB-out 되기 전에 마지막으로 PCM 평가를 진행 하게 된다. 즉 PCM 평가에 대한 정의는 우리가 Real chip 내에서 회로를 구성 하고 있는 각 개별 소자들에 대한 전기적 특성을 진행 하는 평가이..

우리는 반도체 IC를 생산 하기 위해 공정 진행 중, 공정 완료 후 여러 가지의 평가를 통하여 IC의 완성도를 높여 나간다. 오늘 포스팅에선 여러 가지의 평가 중에서 공정 진행 중인 각 공정 step 사이에 진행 하는 Inline Monitoring 평가와, IC가 완료 되어 FAB Out 되기 전에 진행 하는 PCM (Process Control Monitoring) 평가에 대해 정리 하려고 한다. Inline Monitoring IC 설계가 완료 된 후에 Photo Mask 제작이 완료 되면, FAB 공정이 시작 되게 된다. 반도체 공정이라고 하는 것은 흔히대학교에서 배우는 8대 공정을 반복 하여 수백 가지의 Step을 통하여 하나의 Mask Layer를 형성하는 형태로 공정이 반복 진행 된다. 쉽게..

코멘토 반도체 공정 기술 직무 개설 사유 최근 2년간 COVID-19의 영향으로, 자소서 합격률이 낮아지며 대면 면접에 참가 할 수 있는 지원자가 줄어 들고 있습니다. 그럼 대면 면접에 참가 할 수 있는 자격을 가진 지원자는 누구일까요? 사실 해가 거듭 될 수록 반도체 산업에 직무에 대한 수요가 늘어가면서, 비슷 비슷한 사외 교육이 늘어나고 있어서 이러한 교육 실습 만으로 지원자들의 경쟁력을 갖추기가 힘들어 지고 있습니다. 이러한 문제를 해결 하기 위한 방법은 현업 Engineer가 현업에서 다루는 Data의 종류라던지, JOB Description에서 Rough 하게만 볼 수 있었던 업무의 Process를 공유 해주고 함께 과제를 진행 하고 검토 해주면서 실무에 대한 역량을 키워 나가는 방법이라고 생각..

1주차 과제는 첨부의 PPT 3Page에 나와 있는 내용을 참고 하시면 됩니다. 10/29일 까지 "카톡" 방으로 PPT 파일로 정리 하여 공유 부탁 드려요 ^_^