반도체 직장인의 소소한 블로그

수율 개선 업무 및 불량 분석 업무를 진행 하기에 앞서, 신입 사원 들은 FAB Process Flow 에 대해 먼저 학습 하게 된다. 하지만 실제 FAB 에서 사용하는 FAB Process는 취업 준비생들이 먼저 습득 하기엔 조금 무리가 있다고 생각이 되어 진다. 따라서 오늘 포스팅 글은 Active 소자인 NMOSFET의 기본 FAB Process FLow에 대해서 요약을 해보도록 하겠다. 우선 반도체 설계팀에서는 주로 아래와 같은 Schematic 기호를 사용 하게 설계를 진행 한다. 하나의 반도체 Chip에 수백만개의 Active 소자와 (NMOS, PMOS..) Passive 소자(Resistor, Capacitor) 가 직접 되어 있는데, 이렇게 간단한 기호를 사용 하지 않으면 설계 하는데 상..

PCM 항목의 정의 반도체 공정을 진행한 Wafer에 형성되는 각종 소자(Tr., 저항, 다이오드, Capacitor등)의 전기적 특성을 측정하여 공정 진행 상태를 판단 할 수 있는DC Parameter를 추출하는 과정을 PCM(Process Controlled Monitor) Parameter 측정이라고 한다. 이를 위해서는 Wafer에서 구현되는 회로를 대변하는 각종 소자들의 적절한 전기적 특성을 추출하기 위한 Test Pattern들을 제작한다. 이번 장에서는 이러한 PCM 측정을 위한 각종 소자들의 Test Pattern 형태 및 측정 Parameter들의 정의와 측정방법에 대하여 정리하였다. Test Pattern (MOSFET)의 구조 아래의 그림은 단면도(a)와 Layout(b)이다. Tra..

반도체 가 설계, FAB공정 진행 되어 고객 에게 전달 되는 과정에서 중요한 부분이 테스트 과정이다. (양질의 칩만 고객에게 전달 되어야 하기 때문에) 테스트 하우스(Test House)란 개별소자(discrete component, discrete device)든 IC(Integrated Circuit, 집적회로)든 반도체 소자(semiconductor device)를 테스트하는 회사를 가리키지만, 현실적으론 IC를 테스트하는 회사이다. 왜냐하면 개별소자는 팹리스 회사(Fabless Company)에서는 다루지 않고, 팹(FAB)을 가지고 있는 회사가 직접 설계하고 생산하는데, 팹을 가지고 있는 회사는 테스트 장비도 보유하고 있기 때문이다. 테스트 하우스의 역할은 IC 생산 Process 단계에서 노란..

과제를 진행 하다 보면 자주 볼 수 있는 용어 중 FAB IN/FAB Out 이란 용어가 있다. 여기서 팹(FAB)이란, 를 의미하는 의 약자로 반도체 소자(semiconductor device)를 만드는 제조라인을 가리키는 말이다. 제조하는 반도체 소자는 개별소자(discrete device)든, 통상적으로 반도체 칩이라고 하는 IC(Integrated Circuit)든 상관없고, 만드는 재료도 실리콘(Si)과 같은 단일 원소 반도체든, 갈륨아사나이드(GaAs) 같은 화합물 반도체든 상관없이, 어쨌든 반도체 물질을 사용하여 반도체 소자를 만드는 제조라인 (Fabrication = FAB) 을 가리킨다. 여기서는 편의상 IC로 설명하겠으나 개별소자의 경우도 마찬가지이다. (개별소자의 경우 팹 회사가 아닌..

포토 공정의 시작은 회로 설계와 Mask 제작부터 포토공정의 시작은 무엇일까? 먼저 컴퓨터 시스템(CAD, computer-aided design)을 이용해 웨이퍼에 그려 넣을 회로를 설계한다. 전자회로 패턴(Pattern)으로 설계되는 이 도면에 설계엔지니어들이 설계한 정밀회로를 담으며, 그 정밀도가 반도체의 집적도를 결정한다. 설계된 회로 패턴(Pattern)은 순도가 높은 석영(Quartz)을 가공해서 만든 기판(마스크 원판) 위에 크롬(Cr)으로 미세 회로를 형상화해 포토마스크(Photo Mask)로 재탄생 하게 된다. ( 우리 회사의 설계 팀에서 만든 회로를 포토 마스크에 옮겨 담는 다고 생각 하면 됨) 마스크(Mask)는 Reticle이라고도 부르는데, 이것은 회로 패턴을 고스란히 담은 필름으..