반도체 테스트란 ???

반도체 가 설계, FAB공정 진행 되어 고객 에게 전달 되는 과정에서 중요한 부분이 테스트 과정이다. (양질의 칩만 고객에게 전달 되어야 하기 때문에)

테스트 하우스(Test House)란 개별소자(discrete component, discrete device)든 IC(Integrated Circuit, 집적회로)든 반도체 소자(semiconductor device)를 테스트하는 회사를 가리키지만, 현실적으론 IC를 테스트하는 회사이다. 왜냐하면 개별소자는 팹리스 회사(Fabless Company)에서는 다루지 않고, 팹(FAB)을 가지고 있는 회사가 직접 설계하고 생산하는데, 팹을 가지고 있는 회사는 테스트 장비도 보유하고 있기 때문이다.

IC 생산 Process

 

 

테스트 하우스의 역할은 IC 생산 Process 단계에서 노란색으로 색칠 해놓은 2가지의 역할을 진행 하게 된다.

Test Sequence

 

IC를 개발하는 단계를 크게 보면 <그림 2>와 같이 베어 웨이퍼(bare wafer)가 최종적으로 반도체 칩의 형태로 바뀌게 되는데, 테스트는 웨이퍼 상태와 패키지가 된 상태에서 두 차례 진행하게 된다.

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웨이퍼 수준 테스트는 팹에서 IC 제조가 제대로 되었는지 확인하는 것으로, 팹 아웃(FAB Out)된 웨이퍼를 테스트하여 불량 다이(die)를 걸러내 잉킹(inking)을 하여 그 다이는 조립(assembly, packaging)할 필요가 없다고 표시를 해준다.

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두 번째 테스트는 조립이 끝난 후 진행하는데 조립 과정에서 생길 수 있는 불량을 걸러내 준다. 그래서 이 테스트를 패키지 테스트(package test)라고 하고, 소비자에게 넘어가기 전 마지막 테스트라 하여 최종 테스트(final test)라고도 한다.

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당연히 최종 테스트를 통과한 IC만 판매된다.

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그런데 이전 글 <파운드리(Foundry)란?>과 <반도체 조립(ASS’Y)이란?>에서 보면 파운드리 회사가 담당하는 업무에 IC를 제조하는 팹(FAB)과 웨이퍼 수준 테스트이고, 반도체 조립 회사에서도 역시 패키지 테스트까지가 그 회사의 업무이다. 그런데 테스트 하우스가 왜 필요한 것일까?

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파운드리 비즈니스에선 팹(파운드리)이나 조립 회사에서 생산하는 IC가 어느 한 회사의 제품만이 아니다. 따라서 IC 제조나 조립을 의뢰한 팹리스 회사(Fabless Company)에선 자기네 IC가 팹 아웃(FAB Out)되었을 때 바로 웨이퍼 테스트가 진행되고, 패키지가 완료되었을 때 바로 패키지 테스트에 들어가길 원하지만 앞서 진행된 다른 회사의 제품이 테스트를 진행하고 있으면 그 테스트가 다 끝날 때까지 기다려야 한다. 이런 테스트 일정 때문에, 혹은 이런저런 기술적인 이유나 경영적인 이유에서 이런 테스트 회사에 테스트를 의뢰한다.

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게다가 규모가 좀 큰 팹리스 회사들은 자사 제품을 테스트 할 수 있는 테스트 장비를 보유하고 있는 회사도 있기에, 테스트를 팹(파운드리)이나 조립 회사에 맡기지 않을 경우도 많다.

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국내에도 테스나(TESNA) 등 여러 테스트 하우스들이 있다.

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