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8대공정 2

반도체 FAB In/FAB Out 이 무엇일까?

과제를 진행 하다 보면 자주 볼 수 있는 용어 중 FAB IN/FAB Out 이란 용어가 있다. 여기서 팹(FAB)이란, 를 의미하는 의 약자로 반도체 소자(semiconductor device)를 만드는 제조라인을 가리키는 말이다. 제조하는 반도체 소자는 개별소자(discrete device)든, 통상적으로 반도체 칩이라고 하는 IC(Integrated Circuit)든 상관없고, 만드는 재료도 실리콘(Si)과 같은 단일 원소 반도체든, 갈륨아사나이드(GaAs) 같은 화합물 반도체든 상관없이, 어쨌든 반도체 물질을 사용하여 반도체 소자를 만드는 제조라인 (Fabrication = FAB) 을 가리킨다. 여기서는 편의상 IC로 설명하겠으나 개별소자의 경우도 마찬가지이다. (개별소자의 경우 팹 회사가 아닌..

반도체 공정 자료_Photo 공정

포토 공정의 시작은 회로 설계와 Mask 제작부터 포토공정의 시작은 무엇일까? 먼저 컴퓨터 시스템(CAD, computer-aided design)을 이용해 웨이퍼에 그려 넣을 회로를 설계한다. 전자회로 패턴(Pattern)으로 설계되는 이 도면에 설계엔지니어들이 설계한 정밀회로를 담으며, 그 정밀도가 반도체의 집적도를 결정한다. 설계된 회로 패턴(Pattern)은 순도가 높은 석영(Quartz)을 가공해서 만든 기판(마스크 원판) 위에 크롬(Cr)으로 미세 회로를 형상화해 포토마스크(Photo Mask)로 재탄생 하게 된다. ( 우리 회사의 설계 팀에서 만든 회로를 포토 마스크에 옮겨 담는 다고 생각 하면 됨) 마스크(Mask)는 Reticle이라고도 부르는데, 이것은 회로 패턴을 고스란히 담은 필름으..

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