반도체 직장인의 소소한 블로그

평가가 진행 되는 위치 Fab IN/Fab OUT 많은 멘티 분들이 헷갈려 하고, 나 또한 처음 입사 하였을 때 가장 개념을 잡기 힘들었던 부분이기도 하다. 반도체 칩은 고객의 Needs에 맞게 설계 되고 생산(Fab 공정)이 되어 또 다시 고객에게 가기 까지 무수히 많은 평가를 진행 하여, 고객이 원하는 Spec의 Chip만 선별 하여 전달 되게 된다. 그럼 이렇게 다양한 평가를 어떻게 Catch-up 하면 좋을까 생각을 해봤더니, 가장 정리가 잘 되는 요소가 Fab in 에서 평가를 진행 하느냐, Fab out 되어서 진행 되느냐 를 기준으로 두고 정리를 하니 명확 하게 이해가 되었다. 그 부분을 오늘 포스팅에서 정리 하고자 한다. 우선 우리가 평가 하는 대상인 IC 안에는 Active 소자와 Pas..

Process Control Monitoring 정의 Fab 공정 진행 완료 후 , Fab Out 되기 전 까지 총 세가지의 평가를 진행 하게 된다. 처음은 Wafer 외관 검사가 진행 되며, Bare Wafer의 특이 사항이 없으면 공정이 진행 되게 된다. 그리고 공정 진행 중에 앞선 Posting에서와 같이, Photo 공정, Etch 공정 과 같은 각 단위 공정이 끝난 후에 우리가 원하는 공정 Recipe Target치 대로 잘 진행 되었는지 평가를 진행 하게 된다. 공정 평가가 완료 되었으면 FAB-out 되기 전에 마지막으로 PCM 평가를 진행 하게 된다. 즉 PCM 평가에 대한 정의는 우리가 Real chip 내에서 회로를 구성 하고 있는 각 개별 소자들에 대한 전기적 특성을 진행 하는 평가이..